자료유형  

 단행본

 

0014977852

ISBN  

9791156107002 93560 : \32000

언어부호  

본문언어 - kor, 원저작언어 - eng

KDC  

569.4-5

DDC  

569.4-22

청구기호  

569.4 콘25ㅅ

서명/저자  

3차원 반도체 / 콘도 가즈오 ; 카다 모리히로 ; 다카하시 켄지 [공]편저 ; 장인배 역.

발행사항  

서울 : 씨아이알, 2018.

형태사항  

xvii, 503 p. : 삽화(일부천연색), 도표 ; 26 cm.

주기사항  

원저자명: Kondo, Kazuo

주기사항  

원저자명: Kada, Morihiro

주기사항  

원저자명: Takahashi, Kenji

서지주기  

각 장마다 참고문헌 및 색인(p. 498-503) 수록

원저자/원서명  

Three-dimensional integration of semiconductors :

일반주제명  

반도체[半導體]

키워드  

2019년 대한민국학술원 선정 우수학술도서

기타저자  

Kondo, Kazuo

기타저자  

Kada, Morihiro

기타저자  

Takahashi, Kenji

기타저자  

콘도 가즈오 , 1952-

기타저자  

가다 모리히로

기타저자  

다카하시 겐지

기타저자  

장인배

기타저자  

근등화부(近藤和夫) , 1952-

기타저자  

가전수굉(嘉田守宏)

기타저자  

고교건사(高橋健司)

기타서명  

삼차원 반도체

Control Number  

kpcl:229774

책소개  

반도체의 3차원 집적화!

반도체의 3차원 집적화!

반도체의 3차원 집적화에 대한 개념은 이미 1969년 ‘반도체 구조를 관통하는 모래시계 형상의 도전성 연결기구’라는 명칭으로 IBM社에 의해서 미국 특허로 출원되었다. 이후 3차원 집적에 대한 개념은 전 세계의 반도체업계에 널리 퍼지게 되었고, 40여 년이 지난 현재, 반도체의 3차원 집적이 매우 일반화되었으며, 첨단 전자회로에 적용되고 있다.

이 책은 이러한 최신 3차원 반도체 집적기술에 대해서 다루고 있다.
1장에서는 3차원 집적화의 연구와 개발역사에 대해서 살펴본다.
2장에서는 최근의 3차원 집적와의 연구와 개발활동, 활용현황을 설명한다.
3장에서는 실리콘관통비아(TSV)의 생성공정을 설명한다.
4장과 5장에서는 웨이퍼의 취급, 웨이퍼 박막화 그리고 웨이퍼와 다이 접합 등을 다룬다.
6장에서는 계측과 검사에 대해서 설명한다.
7장에서는 신뢰성과 특성분석 이슈에 대해서 논의한다.
8장에서는 3차원 집적회로 시험의 경향과 기술개발을 다룬다.
9장에서는 2008∼2012년 사이에 NEDO와 ASET에서 수행한 연구개발 프로젝트의 결과에 대해서 요약하고 있다.


저자 소개

콘도 가즈오 박사
오사카 부립대학교 화학공학과 교수이다.

카다 모리히로
산업기술총합연구소(AIST)의 초청연구원

다카하시 켄지 박사
도시바社 메모리 사업부 메모리 패키징 개발부서 수석전문가


역자 소개

장인배 교수
[학력 및 경력]
서울대학교 기계설계학과 학사, 석사, 박사
현 강원대학교 메카트로닉스공학전공 교수

[저서 및 역서]
?표준기계설계학?(동명사, 2010)
?전기전자회로실험?(동명사, 2011)
?고성능 메카트로닉스의 설계?(동명사, 2015)
?포토마스크 기술?(씨아이알, 2016)
?정확한 구속: 기구학적 원리를 이용한 기계설계?(씨아이알, 2016)
?광학기구 설계?(씨아이알, 2017)
?유연 메커니즘: 플랙셔 힌지의 설계?(씨아이알, 2018)