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책소개

지난 16년간 중앙대학교 전자공학과 학부 및 대학원에서 반도체 공정기술 강의로 사용해왔던 노트들과 한국 산업기술센타의 반도체 공정 기술 강의 내용들을 정리하여 한 권의 책으로 출판한 것이다. 실리콘을 기본 소재로 하고 있으며 화합물 반도체인 갈륨비소에 관한 내용도 부분적으로 병행하여 다루고 있다. 반도체 측정부분은 공정기술에서 제외하였고, 이를 위해서는 별도의 측정분야 책을 집필중이다. 본문 중에는 인용된 참고문헌들이 가능한 한 상세히 명기되어 있으며 전문대학이나 학부 3, 4학년들을 위해서는 4장 확산의 4.3.2~4.3.3절, 5장 이온주입의 5.2절, 11장 공정시뮬 에이션 등을 생략하고 수식의 전개보다는 내용위주로 강의하면 반도체 공정 전반에 관한 것을 한 학기 동안 가르치는데 적합한 교재가 될 것이다. 각 장의 본문 뒤 에는 내용정리를 위한 간단한 연습문제들을 제시하였다.

목차

1. 결정 기초 및 성장
원자 상호간의 결합력
결정 구조
결정면과 방향
상태도(phase diagram)
결정 성장(crystal growth)
대역 정제(zone refining)
웨이퍼링(wafering)
게더링(gettering)

2. 박막 공정 기술(thin film technology)
화학 기상 증착 (CVD)
물리 기상 증착(PVD)
실리콘 에피택시(silicon epitaxy)
갈륨비소 에피택시(GaAs epitaxy)

3. 산화(oxidation)
실리콘 열 산화
SiO2 열 산화 기구(thermal oxidation mechanism)
산화막 성장률 영향 요소들
양극 산화(anodic oxidation)
산화막 전하 분포
갈륨비소 산화

4. 확산(diffusion)
확산의 기본 원리
Fick 의 법칙에 의한 연속체 확산모델
추가적인 고려 요소들
SiO2 내에서의 확산
다결정 실리콘(poly silicon) 내에서의 확산
확산 불순물 재료와 확산 시스템

5. 이온주입(ion implantation)
개요 및 역사적 고찰
이온 정지 이론
분포 범위
격자 손상과 어닐링
이온 주입 장치

6. 노광기술(lithography)
광 노광기술(optical lithography)
방사 노광기술(radiation lithography)
마스크
감광제(photoresist)
굽기(bake)

7. 식각 공정(etching process)
습식 식각(wet etching)
건식 식각(dry etching)

8. 접촉 저항과 금속 공정(contact resistance and metallization)
금속 - 실리콘 접촉
자기 정렬(self-aligned) 접촉
상호연결(interconnection)
다층 상호 접속(multilevel-interconnect)

9. 패키징(packaging)
패키지의 종류
접속(Bonding)

10. 웨이퍼 세정(wafer cleaning)
개요
습식 화학 세정
건식 세정
증기 세정(vapor-phase cleaning)

11. 공정 시뮬레이션(process simulation)
산화 공정 모델링
불순물 확산 공정
이온 주입 공정 시뮬레이션
노광 기술(lithography)
식각 및 증착공정

12. 집적회로 제작 연속 공정 기초
바이폴라 트랜지스터와 다이오드
NMOS 트랜지스터 공정
CMOS 트랜지스터 공정
수동 소자

해 답
참 고 문 헌
부 록
색인